錫渣本身含錫量較高，但由于產生了難熔的Sn-Cu合金，所以很難被再利用。錫渣的產生有其必然性，也有規律性，在生產作業中注意各方面程序是可以將其降到最低的。波峰焊時焊錫處于熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素(主要是Cu)作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對于減少錫渣也是至關重要的。

　　一、嚴格控制爐溫

　　對于Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經常用溫度計測量爐內溫度并評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在±5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這一偏差與設備制造商及設備使用時間均有關系。

　　二、波峰高度的控制

　　波峰高度的控制不僅對于焊接質量非常重要，對于減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決于設備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。

　　三、清理

　　經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。

　　四、錫條的添加

　　在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿狀態。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態之后才能開波峰。適時補充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產生。